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什么是G+G/G+F/G+P贴合工艺
发布时间:2023-08-22点击率:773


根据结构分类,[敏感词]个字母手机表面材质(又称为上层),第二个字母是触摸屏的材质(又称为下层),
两者贴合在一起,具体如下;

1.g+g是说:表面钢化玻璃+玻璃glass材质的触摸屏。

2.g+p是说:表面钢化玻璃+pc材质的触摸屏。

3.g+f是说:表面钢化玻璃+薄膜film材质的触摸屏。

电容屏主要是有下部的传感器玻璃层和上部盖板两个部分组成,现在市场有两种结构的电容屏。

[敏感词]种是:传感器玻璃+钢化玻璃盖板结构,简称g+g电容屏。

第二种是传感器玻璃+pet塑料盖板结构,简称g+p电容屏两种。

g+g电容屏的优势是坚硬耐磨、耐腐蚀、高透光率、操控手感顺滑、高可靠性。

g+p电容屏的优势是成本低、工艺简单,但是缺点也非常突出,不耐磨、不耐腐蚀、透光率差、操控手感粘滞


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海伦达小编今天重点讲一下硬对硬(G+G)全贴合机工艺

硬对硬(G+G)全贴合机简称“真空贴合机”“总成贴合机”“oca贴合机”采用底部夹具放置产品(带具贴
合可以有效避开底部元器件,对于大尺寸屏/底部元件不平整/3D曲面屏,都能让贴合效果更好),真空腔体内抽
真空达到高负压值空间,用软硬材质膜头下压,,以OCA光学胶为要贴合介质进行贴合。主要适用在电容式触摸屏
行业钢化玻璃(COVER LENS)与功能片(SENSOR GALASS)贴合工艺;电容式触摸屏(CTP)与液晶模组(C)、OLED
贴合工艺。

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G+G是Glass to Glass的英文缩写,就目前在市场上电容屏、电阻屏、触摸屏、液晶屏、平板电脑、手机屏等
在贴合的工艺中所要用到的一款贴合机。硬对硬贴合机采用PLC控制系统,确保系统工作稳定可靠,操作简单彩
色触摸屏显示输入,中文菜单,所有参数设置浏览简洁直观平台加热系统配合大功率真空泵,真空度高确保贴合
质量及效率;采用平台进出工作方式,产品压接的同时可对待压接产品进行对位,提升工作效率工作区净化处理,
避免灰尘原因产生不良配备光电传感器,保障生产安全,也可定制CCD对位系统可根据客户要去选用手动对位
和自动对位,清晰捕捉对位点。

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现在很多用贴合机来贴大尺寸/车载中控屏时候会出现气泡,贴合时两层之间封闭有较多气体无法排出,贴合过程
中两板受力不均等原因,位置的偏差主要是由于机械结构的稳定性不好、动作的误差、调节机构的不方便等因素
造成,设计的关键是兼顾机构的稳定性、良好的调节性和使用的方便性,在真空环境下通过专用模具的准确定位,
对贴合速度、压入量和贴合温度等因素的[敏感词]控制,保证产品在贴附后的精度及气泡的减少。

硬对硬(带夹具)真空贴合机技术解决了 CoverlensOsens和贴附的难点,既保证了贴附的精度,又杜绝了“气泡”
的产生,设计过程中对机械精度电气压力控制和使用操作的方便性等问题做了分析,体现了机电一体化设计的理念。