关于ACF绑定气泡分为白色的存在隐患剥离气泡和无隐患的黑色流动气泡，绑定异常同时会导致气泡、白团和压痕

以上红圈为剥离气泡，有以下特征：①整体发白②边缘线不清晰③形状多为长条状④会扩大影响导通有隐患

以上蓝色为流动气泡，有以下特征：①中央通透②边缘线黑粗③形状多为圆形或椭圆形④不会扩大不影响功能无隐患

即便是经过可靠性测试，由于流动气泡被树脂所包裹，并不会变形，因此不会对性能产生影响。但是剥离气泡则会受环境的变化，而进一步恶化扩散，最终延伸至电极区，从而出现电阻值升高甚至是OPEN的不良现象。

一、流动气泡（无隐患）形成的原因及改善对策

所谓流动气泡，就是存在于ACF树脂中的空气。由于ACF贴附及本压作业都在非真空的情况下进行，因此当温度升高、ACF开始流动时，必定会卷入周围的空气，从而产生流动气泡。由于流动气泡为空气，所以看起来颜色通透（与ACF树脂同色），且多为圆或椭圆状，清晰的边缘线为光线反射所致。正因为流动气泡为作业环境中的空气， 因此，无法彻底消除，也无需消除。当流动气泡过多时，首先确认所选ACF厚度是否过薄，若是，则存在填充不足的可能；若ACF厚度适中，则可稍微提高贴附温度及本压温度，以提高树脂流动性从而排除树脂中卷入的空气气泡。

二、剥离气泡（有隐患）形成的原因及改善对策（绑定端白团和IC Bump 压痕不一致）

玻璃气泡有以下几类：

①IC两端剥离气泡②LCD或G-Sensor绑定后FPC金手指间距内白色椭圆形剥离气泡③柔性PET或F-Sensor绑定后FPC金手指间距内剥离气泡（雾状）④LCD或G-Sensor绑定后FPC金手指间距内区域性大片白色剥离气泡。

具体如下：

IC两端剥离气泡起因：本压时IC及Glass存在温差，延伸量不同，ACF固化后，收缩量更大的IC会拉扯ACF，容易在IC四角形成剥离（尤其是薄玻璃经受高温本压以后，更容易发生剥离）且会加重绑定白团和压痕不明显。 

IC两端剥离气泡对策：①降低本压温度至ACF材料提供的[敏感词]温度采用DOE验证 ②减小底部平台温度与顶部平台的温度差控制在50℃内 ③减少绑定时间至≤5S ④调整压接位置的水平度避免压接倾斜（寻找不良品绑定后的规律性比如同一方向气泡或压痕轻微）⑤对绑定压接位置进行3点实测温度，实测温度每点的温度相差不能超过3℃否则每个点的位置的压痕不一致（压痕和温度呈严重相关关系）

在这里[敏感词]图片描述

LCD或G-Sensor绑定后FPC金手指间距内白色椭圆形剥离气泡起因：

压力过大（尤其是温度较高时），缓冲材对FPC过分挤压，使得space部形变量较大，FPC形成较大的反弹力，在压着后期会将ACF 掀起（Spring-back现象）

LCD或G-Sensor绑定后FPC金手指间距内白色椭圆形剥离气泡对策：

①降低绑定压力以导电粒子爆破为准 ②减薄缓冲材料硅胶带更换为铁氟龙 ③加厚ACF基材厚度如18u更换为25u的ACF

柔性PET或F-Sensor绑定后FPC金手指间距内剥离气泡（雾状）起因：

ACF固化率不足，导致拉拔力下降而形成的剥离

柔性PET或F-Sensor绑定后FPC金手指间距内剥离气泡（雾状）对策：

①提高本压温度 ②延长本压时间

LCD或G-Sensor绑定后FPC金手指间距内区域性大片白色剥离气泡起因：

异物残留在本压部位，使得ACF无法良好贴附基材而形成了剥离导致大面积白色气泡。

LCD或G-Sensor绑定后FPC金手指间距内区域性大片白色剥离气泡对策：

对LCD或G-Sensor绑定位置进行酒精擦拭后等离子清洗或直接采用丙酮擦拭绑定金手指表面且清洗后静置时间不能超过2小时，测试采用水滴角测试仪实测绑定位置水滴角≤25°为佳，FPC采用一次磨砂后喷砂处理绑定金手指位置避免脏污残留至绑定金手指，制程过程中需带红色丁晴手指套操作，FOG返修品需全部镜检绑定位置和单独标识后才能出货同步安排返修品抽测通电高温高湿。

以上问题的，在我司ACF工艺方案实施中都已经有效解决，并推出优化方案后的相关设备