陶瓷热敏打印头 、斑马打印头、标签打印头FPC排线焊接GZC-MS200全新升级：平台进出由气缸升级到步进电机控制，调节更方便，控制更精准

关于3D曲面贴合方案实例（根据3D曲面盖板的尺寸及载具的厚度：贴合机腔体高度可定制+贴合机平台尺寸可定制）包含车载三联屏全贴合机(硬对硬):3D曲面盖板和LCD/LCM 的全贴合(硬对硬工艺)。应用于车载双屏或三联屏的 CG或TP和LCM的合全贴合，在全贴合工艺中用 OCA 光学胶贴合的设备，高真空腔行程能让贴合治具和……

GZC-MS200全新升级：平台进出由气缸升级到步进电机控制，可以实现分批分段焊接，一次上料多次焊接，提高生产效率

市面上很多贴合机来贴大尺寸屏时候会出现大气泡问题，贴合时两层之间封闭有较多气体无法排出,贴合过程中两板受力不均等原因,位置的偏差主要是由于机械结构的稳定性不好、动作的误差、调节机构的不方便等因素造成,设计的关键是兼顾机构的稳定性、良好的调节性和使用的方便性,在真空环境下通过专用模具的准确定位,对贴合速度、压入量和贴合温……

四轴伺服焊锡机精度高，更稳定，效率更适用行业1、LCD、PDP、手机等电子产品内的柔性线路板的热压、焊接等。2、HDD、线圈、电容、电机、传感器等漆包线的焊锡焊接。 3、电脑等通信机器内的线缆、连接口（USB/HDMI)的焊接。 4、数码相机、手机等的CMOS、CCD与FPC板的焊接。 5、蓝牙耳机P……

伺服热压机GZC-SF200最新上市 产品用途：本设备适用于硬质玻璃（TFT 或OLED）压IC，硬质玻璃压 COF，柔性显示屏压 IC，PFC排线绑定IC,PCB板绑定FPC排线（ACF工艺）等 l 压头加热系统：采用日本欧姆龙温控恒温加热系统，能实现精确控温； l 压头控制系统： 1、采用松……

本设备适用于各种FPC、COF、TAB与LCD及PCB的组合邦定，是一种用于各种尺寸（30寸以下）液晶屏排线损坏或者自然脱落的情况下进行返修的设备，2K屏和4K屏都可以维修修复！液晶屏幕显示故障：黑屏、白屏、花屏、亮线、亮带、黑线、偏色、显示不全、亮度低等问题都可用此设备进行维修。新款热压机GZC-COF600特点：1……

海伦达科技新申请的10项设备实用型专利,已审批完成

海伦达科技新申请的二项软著专利审批完成带背压控制的双工位平台自动进出恒温加热控制系统V1.0伺服驱动压合及平台自动进出脉冲热压控制系统V1.0

此次申请的软著专利包含三款机型（带压板加热及压力控制真空贴合控制系统）（带压合感应及分三段温度脉冲加热控制系统）（伺服驱动自动移料及带压合感应脉冲热压控制系统）

我们的焊锡机广泛应用于各行业：LCD与FPC排线焊接、线材焊接斑马排线与PCB板焊接、USB接口/HDMI接口与PCB板焊接、FPC柔性排线与PCB板焊接 FPC排线与陶瓷器件焊接、PCB板与FFC/PIN引脚焊接等 压头焊接及移料平台均采用伺服定位，精准度高，设置便捷，效率高，适合工厂批量焊接

我们的焊锡机广泛应用于各行业：LCD与FPC排线焊接、线材焊接斑马排线与PCB板焊接、USB接口/HDMI接口与PCB板焊接、FPC柔性排线与PCB板焊接 FPC排线与陶瓷器件焊接、PCB板与FFC/PIN引脚焊接等