伺服真空热压机（高校研究院/实验室）新材料研发/硅片/微流控高温热压
产品简介及用途(只需通电，无需连接气源)

1、产品用途（针对需要高温度、高压力、高精密压装的产品，适用于高校研究院、实验室研发、
大型工厂批量生产等设备需求）

（1）适用于新材料行业相关产品高温热压，于SCA/OCA 胶工艺产品贴合 适用于液

晶、TP/LCM以及高分子材料COP，COC,PMMA，PC等热压键合；

（2）适用于塑胶/玻璃/金属件/气凝胶等新材料,新能源行业零部件,航空零部件,芯片/线路板,
电子插装件等的精密压装；

（3）并可用治具放到待贴合工件之间的相对应位置。通过人工把产品搬到工作平台抽真空、热压
、保压。