脉冲热压焊接工艺常见的问题及注意事项

一、引脚（金手指）中心距与间隙选择，一般情况下，用于焊锡工艺的两物料引脚中心距要大于等于1.0mm，因为大间距可保证产品不易因锡球造成短路，如因产品小空间不足，pitch也可以选择在0.8-1.0之间，此情况下采用焊锡工艺如果要保证较高良品率，必须对引脚设计及焊锡量进行有效控制，2、金手指之间的间隙一般大于等于0.5mm，约为引脚中心距pitch的二分之一，pcb金手指的长度一般为2-4mm。 

二、引脚pitch可焊接长度1、引脚的焊接长短关系到产品焊接后牢固性，一般长度1-3mm  2、FPC上金手指长度比pcb上金手指长度一般短0.5-1mm   3、当焊接引脚长度较小时，产品压接面相应也较小，造成易造成压头温度较难传到焊接上引起假焊，且相应的压头压接面积也会很小，因此压头下压时产生的应力较为集中，如刀头一般下压更容易伤产品因压接面较小，也影响了焊接剥离强度，4、验证剥离强度是否合适的简单方法，拿一片压接好的产品，左手按住PCB右手相对垂直PCB方向，均力上拉FPC，如果FPC上的金手指完全或部分脱落，说明产品剥离强度合适，如果FPC上金手指未脱落，说明没有焊好。

   三、两物料金手指宽度大小与开孔要求1、一般上层金手指小于等于下层金手指宽度，也可以选择相同宽度，2、如FPC的引脚有开孔的话，孔位设计应在压接部位范围之内，开孔直径一般小于等于金手指的2分之一，3、在PFC的引脚上开孔，主要是方便观察焊接效果，一般在孔周围有一圈溢锡，说明焊接效果较好，由于我们的压头下压时，十分平整，并有一定压力压紧产品，所以要求过孔完全透锡是不可能的，一般透锡量较大说明压头平整度不良或有赃物，需要调试或清洁。
   

 四、对有铺铜及易散热引脚的处理

1、对有铺铜的引出线要先用较细的走线布出再接铺铜，避免铺铜散热造成铺铜假焊不良；2、地线铜箔，应采用细劲设计，避免地线铜箔散热过快，细劲做好小于金手指宽，需引出1-2mm后再接入大块铜箔。

五、对定位精度的处

1当Pitch间距大于等于1.0mm，可以考虑选择用定位针进行两物料对位，开定位孔时选择相同大小或下层孔较上层孔大一些，2、定位针的直径一般选1.5mm 位置在FPC金手指的下方两侧，则要注意孔与压头的间距，一般大于2mm。

六、对引脚旁边及反面元件的设计

1、通常距压接面2mm之内不允许有其他元器件，以避免压焊接时熔化较近小元件的焊锡在压头风冷吹气时吹飞这些小元件，如果空间不允许，小元件可以事先点红胶处理，2、通常需压接部门反面不放置元件或尽可能少放元件，主要是产品压接时底部需要支持面，避免热压时产品压弯变形，对较薄多层PCB影响更大，金手指变形拉长易断。
七、锡膏量选择及钢网设计

1、在锡膏量选择方面可从PCB是刷锡膏时去控制（锡少会有焊接不牢，锡多易造成连锡短路），锡量约0.12-0.15mm厚。2、根据产品及设计选择合理锡量，可控制钢网开孔大小限制锡量，引脚前端可以预留0.3mm不上锡。