COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常称覆晶薄膜，是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产（TAB基板，其制程称为TCP）、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。它在产品的尺寸、重量、高集成度方面都有很大的突破。由于柔性线路板比坚固的PCB厚度薄、轻，所以COF模块体积比较小，重量轻，而且设计和生产的速度快。

“华为Mate 系列之所以能做到超窄边框、超窄下巴,包括ClearView驱动IC和ClearPad触控IC。行业内采用COF封装的还是很多的,vivo