设备用途
本设备为高压脱泡机（又名除泡机）。为电子光电行业，光学胶，OCA 胶的贴合后所产生的气泡及真空泡
的去除工序。有效的提高产品的良率

根据客户需要定做除泡机的尺寸及材质，
可选择碳钢及不锈钢，尺寸按需要定做

机器性能：以GZC-TP025B为例（其他尺寸可以咨询客户进行定制详情了解）
本设备为高压加热 ITO+CG、FILM+CG、CTP+LCD 模组脱泡机。
本设备适合硬对硬贴合（CG 贴合）或总成（CTP+LCD）工序后对其脱泡的工序
可选择先升温再升压、先升压再升温、同时升温升压。