适合高校研究院/各大实验室新产品研发
产品用途：
（1）适用于新材料行业相关产品高温热压，于SCA/OCA 胶工艺产品贴合 适用于液晶、
   TP/LCM以及高分子材料COP，COC,PMMA，PC等热压键合；
（2）适用于塑胶/玻璃/金属件/气凝胶等新材料,新能源行业零部件,航空零部件,芯片/
   线路板,电子插装件等的精密压装；
（3）可实现同种材料多层复合，不同材料的压垫；
（4）可以进行不同材料之间进行热转印。